晶圓探針器是用于測試集成電路的機器（自動測試設(shè)備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個管芯（或管芯陣列）經(jīng)過電氣測試后，探針臺將晶片移動到下一個管芯（或管芯），下一個測試就可以開始了。晶圓探針臺通常負責(zé)從載具（或盒子）裝載和卸載晶圓，并配備自動模式識別光學(xué)器件，能夠以足夠的精度對準(zhǔn)晶圓，以確保晶圓上的接觸墊和探針針尖之間的準(zhǔn)確對準(zhǔn)。上海勤確科技有限公司會為您提供專業(yè)培訓(xùn)，科學(xué)管理與運營。四川全自動探針臺機構(gòu)

通常，參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應(yīng)。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭至探針卡，然后通過探針至芯片上的焊點，到達被測器件，并后沿原路徑返回測試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問題可能是由測量儀器或軟件所致，也可能是其它原因造成。通常情況下，測量儀器引進一些噪聲或測量誤差。而更可能導(dǎo)致誤差的原因是系統(tǒng)的其它部件，其中之一可能是接觸電阻，它會受探針參數(shù)的影響，如探針的材料、針尖的直徑與形狀、焊接的材質(zhì)、觸點壓力、以及探針臺的平整度。此外，探針尖磨損和污染也會對測試結(jié)果造成極大的負面影響。四川全自動探針臺機構(gòu)上海勤確科技有限公司服務(wù)至上，堅持優(yōu)異服務(wù)、多年來，堅持科學(xué)管理規(guī)范、完善服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。

在設(shè)備方面，生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的相關(guān)設(shè)備價格較高，國內(nèi)廠商沒有足夠的資金實力，采購日本廠商的設(shè)備。另一方面，對于半導(dǎo)體設(shè)備而言，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設(shè)備，客戶提出自身需求和配置，上游設(shè)備廠商通過與大型客戶合作開發(fā)，生產(chǎn)出經(jīng)過優(yōu)化的適合該客戶的設(shè)備。因此，即使國產(chǎn)探針廠商想采購日本設(shè)備廠商的專業(yè)設(shè)備，也只能得到標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。在原材料方面，國產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達到生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的要求，同時日本廠商在半導(dǎo)體上游原材料方面占據(jù)的優(yōu)勢，其提供給客戶的原材料也是分等級的，包括A級、B級、S級，需要依客戶的規(guī)模和情況而定。

精細探測技術(shù)帶來新優(yōu)勢：先進應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應(yīng)。以先進工藝驅(qū)動在有效區(qū)域上墊片的測試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產(chǎn)生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力道過猛或不平均，因此能動態(tài)控制探針強度也是很重要的；若能掌握可移轉(zhuǎn)的參數(shù)及精細的移動控制，即可提升晶圓翻面時的探測精確度，使精細的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調(diào)，以提高精確度，并縮短索引的時間。從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，表面電阻率探針臺。

其實，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當(dāng)著記憶數(shù)據(jù)，計算數(shù)值的功能。探針臺從操作上來區(qū)分有手動，半自動，全自動從功能上來區(qū)分有高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應(yīng)探針臺，表面電阻率探針臺。一、探針的用途。電流或電壓信號通過探針的傳輸來測試線路板的開路（Open）或短路（Short）I=U/R，如果是開路（Open）電阻＝∝：如果是短路（Short）電阻≌0。探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。四川全自動探針臺機構(gòu)

平面電機應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對濕度小于50％的環(huán)境中。四川全自動探針臺機構(gòu)

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個完整的晶粒，會浪費19%的晶圓面積(36個不完整晶粒)。此外，12英寸廠的規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢也不容小視；300mm的建廠成本與200mm的建廠成本比值約為1.5，而晶圓廠建廠成本與晶圓面積的比值卻少于2.25，這意味著只要多投入1.5倍的建廠成本，即可多生產(chǎn)2.25倍的晶粒！少少的邊際投入即可獲取的收益，約可節(jié)省33%的成本；如此高報酬的投資效益隨著技術(shù)的發(fā)展而讓人們受益。四川全自動探針臺機構(gòu)