自粘型上帶的優(yōu)點在于加工時不用加熱、不受加工環(huán)境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質(zhì)物美價廉。蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。上帶光學性能包括霧度，透光率及透明度。合肥5.3mm自粘蓋帶

蓋帶分切裝置，它包括機架，機架上設有引導輥；位于引導輥后方的機架上設有上圓刀組和下圓刀組；下圓刀組上的下軸心通過兩端的固定座安裝于機架上；上圓刀組上的上軸心安裝于下軸心上方，且上軸心和下軸心可轉動；上軸心上設有若干個等間隔設置的上圓刀，下軸心上設有若干個等間隔設置的下圓刀，上圓刀和下圓刀一一對應并相向設置，待分切的蓋帶通過上圓刀和下圓刀之間、并被上圓刀和下圓刀分切為條狀的蓋帶。熱封蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。合肥5.3mm自粘蓋帶上帶尺寸穩(wěn)定性非常的好。

技術實現(xiàn)要素：針對現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種防靜電自粘上蓋帶，以解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型具有對接定位結構，堆放穩(wěn)定性好，便于包裝。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現(xiàn)：一種防靜電自粘上蓋帶，包括上蓋帶和塑料環(huán)，所述上蓋帶纏繞在塑料環(huán)環(huán)形側面上，所述塑料環(huán)右端面開設螺紋孔，所述螺紋孔內(nèi)安插定位桿，所述定位桿右端面通過膠水粘貼薄鐵片，所述塑料環(huán)左端面開設盲孔，所述盲孔內(nèi)部右端面通過膠水粘貼小磁鐵。

對于各種上帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性，AT，ATA規(guī)格：透明度高，可視性強，出色。 ATA規(guī)格：由于環(huán)氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。用途用途：電子零部件，半導體的搬送用：電子零部件，半導體的搬送用封合溫度范圍：80-230度。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果。上帶外觀有透明和奶白二種。

上帶的密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有雙面功能，進口材質(zhì)。蓋帶產(chǎn)品介紹：蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。上帶適應現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。合肥5.3mm自粘蓋帶

上帶可應用于接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。合肥5.3mm自粘蓋帶

蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。表面強度穩(wěn)定，容易設定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產(chǎn)品規(guī)格。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。AT，ATA規(guī)格：透明度高，可視性強，出色。合肥5.3mm自粘蓋帶