被公認(rèn)為是很合適的通信用半導(dǎo)體材料。在手機(jī)無線通信應(yīng)用中，目前射頻功率放大器絕大部分采用GaAs材料。在GSM通信中，國內(nèi)的紫光展銳和漢天下等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)曾憑借RFCMOS制程的高集成度和低成本的優(yōu)勢，打破了采用國際廠商采用傳統(tǒng)的GaAs制程完全主導(dǎo)射頻功放的格局。但是到了4G時(shí)代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等缺點(diǎn)，RFCMOS已經(jīng)不能滿足要求，手機(jī)射頻功放重新回到GaAs制程完全主導(dǎo)的時(shí)代。與射頻功放器件依賴于GaAs材料不同，90%的射頻開關(guān)已經(jīng)從傳統(tǒng)的GaAs工藝轉(zhuǎn)向了SOI（Silicononinsulator）工藝，射頻收發(fā)機(jī)大多數(shù)也已采用RFCMOS制程，從而滿足不斷提高的集成度需求。5G時(shí)代，GaN材料適用于基站端。在宏基站應(yīng)用中，GaN材料憑借高頻、高輸出功率的優(yōu)勢，正在逐漸取代SiLDMOS；在微基站中，未來一段時(shí)間內(nèi)仍然以GaAsPA件為主，因其目前具備經(jīng)市場驗(yàn)證的可靠性和高性價(jià)比的優(yōu)勢，但隨著器件成本的降低和技術(shù)的提高，GaNPA有望在微基站應(yīng)用在分得一杯羹；在移動(dòng)終端中，因高成本和高供電電壓，GaNPA短期內(nèi)也無法撼動(dòng)GaAsPA的統(tǒng)治地位。全球GaAs射頻器件被國際巨頭壟斷。全球GaAs射頻器件市場以IDM模式為主。乙類工作狀態(tài)：功率放大器在信號周期內(nèi)只有半個(gè)周期存在工作電流，即導(dǎo) 通角0為180度.對于AM。云南現(xiàn)代化射頻功率放大器制定

    RF)微波和毫米波應(yīng)用，設(shè)計(jì)和開發(fā)高性能集成電路、模塊和子系統(tǒng)。這些應(yīng)用包括蜂窩、光纖和衛(wèi)星通信，以及醫(yī)學(xué)及科學(xué)成像、工業(yè)儀表、航空航天和防務(wù)電子。憑借近30年的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新實(shí)踐，Hittite在模擬、數(shù)字和混合信號半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域有著深厚的積淀，從器件級到完整子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和裝配，覆蓋面十分。HittiteMicrowave于2014年被AnalogDevices,Inc.（ADI）收購合并。但筆者還是更喜歡Hittite作為射頻微波器件的名稱，所以暫不更改稱呼^_^。筆者本人并沒用用過Hittite的WiFiPA，倒是用過其他頻段GainBlock和PA，查找其官方網(wǎng)站，似乎也只有一款PA適用于WiFi行業(yè)，HMC408，其性能如下。MicrochipMicrochip（2010年收購了SST）是全球的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。Mircrochip的WiFiPA常見于Mediatek（Ralink）的參考設(shè)計(jì)。云南現(xiàn)代化射頻功率放大器制定匹配電路是放大器設(shè)計(jì)中關(guān)鍵一環(huán)，可以說放大設(shè)計(jì)主要是匹配設(shè)計(jì)。

    當(dāng)?shù)诙訛V波電路包括第二電容c2以及第二電感l(wèi)2時(shí)，第二電容c2與第二電感l(wèi)2的諧振頻率在功率放大單元的二次諧波頻率附近。因此，在具體應(yīng)用中，可以根據(jù)功率放大單元的二次諧波頻率，選擇相應(yīng)電容值的電容c1以及相應(yīng)電感值的電感l(wèi)1，以實(shí)現(xiàn)諧振頻率的匹配；和/或，選擇相應(yīng)電容值的第二電容c2以及相應(yīng)電感值的第二電感l(wèi)2，以實(shí)現(xiàn)諧振頻率的匹配。在具體實(shí)施中，電容c1可以是片上可調(diào)節(jié)的可調(diào)電容，通過調(diào)節(jié)電容c1的電容值，能夠進(jìn)一步改善射頻功率放大器的寬帶性能。相應(yīng)地，第二電容c2也可以是片上可調(diào)節(jié)的可調(diào)電容，通過調(diào)節(jié)第二電容c2的電容值，能夠進(jìn)一步改善射頻功率放大器的寬帶性能。在圖1與圖2中，子濾波電路的結(jié)構(gòu)與第二子濾波電路的結(jié)構(gòu)相同?？梢岳斫獾氖牵訛V波電路的結(jié)構(gòu)也可以與第二子濾波電路的結(jié)構(gòu)不同。例如，子濾波電路包括電容c1，第二子濾波電路包括第二電容c2以及第二電感l(wèi)2。又如，子濾波電路包括電容c1以及電感l(wèi)1，第二子濾波電路包括第二電容c2。在具體實(shí)施中，輸入端匹配濾波電路還可以包括寄生電容，寄生電容可以耦接在功率放大單元的輸出端與功率放大單元的第二輸出端之間。在具體實(shí)施中，輸出端匹配濾波電路可以包括第三子濾波電路。

    自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸入端通過匹配網(wǎng)絡(luò)連接射頻輸入端；自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端連接功率放大器源放大器的柵極和共柵放大器的柵極?？蛇x的，在自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路中，nmos管的柵極為自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸入端，nmos管的漏極連接pmos管的源極，nmos管的源極接地；第二nmos管的漏極與第二pmos管的漏極連接，第二nmos管的源極接地，第二pmos管的源極接電源電壓，第二nmos管的柵極與第二pmos管的柵極連接后與nmos管的漏極連接；第三nmos管的漏極與第三pmos管的漏極連接，第三nmos管的源極接地，第三pmos管的源極接電源電壓，第三nmos管的柵極與漏極連接，第三pmos管的柵極和漏極連接；第二nmos管的漏極與第二pmos管的漏極的公共端記為連接點(diǎn)，第三nmos管的漏極與第三pmos管的漏極的公共端記為第二連接點(diǎn)，連接點(diǎn)與第二連接點(diǎn)連接，第二連接點(diǎn)通過電阻接自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端，輸出端用于為功率放大器源放大器的柵極提供偏置電壓；第四nmos管的漏極與第四pmos管的漏極連接后與pmos管的柵極連接，第四nmos管的源極接地，第四pmos管的源極接電源電壓，第四nmos管的柵極和第四pmos管的柵極連接后與nmos管的漏極連接。由于功率放大器的源和負(fù)載都是50歐姆，輸入匹配電路和輸出匹配 電路主要是對一端是50歐姆。

其次是低端智能手機(jī)（35%）和奢華智能手機(jī)（13%）。25G基站，PA數(shù)倍增長，GaN大有可為5G基站，射頻PA需求大幅增長5G基站PA數(shù)量有望增長16倍。4G基站采用4T4R方案，按照三個(gè)扇區(qū)，對應(yīng)的PA需求量為12個(gè)，5G基站，預(yù)計(jì)64T64R將成為主流方案，對應(yīng)的PA需求量高達(dá)192個(gè)，PA數(shù)量將大幅增長。5G基站射頻PA有望量價(jià)齊升。目前基站用功率放大器主要為基于硅的橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體LDMOS技術(shù)，不過LDMOS技術(shù)適用于低頻段，在高頻應(yīng)用領(lǐng)域存在局限性。對于5G基站PA的一些要求可能包括3~6GHz和24GHz~40GHz的運(yùn)行頻率，RF功率在，預(yù)計(jì)5G基站GaN射頻PA將逐漸成為主導(dǎo)技術(shù)，而GaN價(jià)格高于LDMOS和GaAs。GaN具有優(yōu)異的高功率密度和高頻特性。提高功率放大器RF功率的簡單的方式就是增加電壓，這讓氮化鎵晶體管技術(shù)極具吸引力。如果我們對比不同半導(dǎo)體工藝技術(shù)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)功率通常會(huì)如何隨著高工作電壓IC技術(shù)而提高。硅鍺(SiGe)技術(shù)采用相對較低的工作電壓（2V至3V），但其集成優(yōu)勢非常有吸引力。GaAs擁有微波頻率和5V至7V的工作電壓，多年來一直應(yīng)用于功率放大器。硅基LDMOS技術(shù)的工作電壓為28V，已經(jīng)在電信領(lǐng)域使用了許多年，但其主要在4GHz以下頻率發(fā)揮作用。射頻功率放大器(RF PA)是發(fā)射系統(tǒng)中的主要部分，其重要性不言而喻。云南現(xiàn)代化射頻功率放大器制定

穩(wěn)定性是指放大器在環(huán)境(如溫度、信號頻率、源及負(fù)載等)變化比較大的情況 下依1日保持正常工作特性的能力。云南現(xiàn)代化射頻功率放大器制定

    第二端接地?？蛇x的，所述子濾波電路包括：電容；所述電容的端與所述功率合成變壓器的輸入端以及所述功率放大單元的輸出端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述子濾波電路還包括：電感；所述電感串聯(lián)在所述電容的第二端與地之間。可選的，所述第二子濾波電路包括：第二電容；所述第二電容的端與所述功率合成變壓器的第二輸入端以及所述功率放大單元的第二輸出端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述第二子濾波電路還包括：第二電感；所述第二電感串聯(lián)在所述第二電容的第二端與地之間。可選的，所述輸入端匹配濾波電路還包括：寄生電容；所述寄生電容耦接在所述功率放大單元的輸出端與所述功率放大單元的第二輸出端之間?？蛇x的，所述輸出端匹配濾波電路包括第三子濾波電路；所述第三子濾波電路的端與所述輔次級線圈的第二端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述第三子濾波電路包括：第三電容；所述第三電容的端與所述輔次級線圈的第二端耦接，第二端接地。可選的，所述第三子濾波電路還包括：第三電感；所述第三電感串聯(lián)在所述第三電容的第二端與地之間。可選的，所述輸出端匹配濾波電路還包括第四子濾波電路；所述第四子匹配濾波電路的端與所述主次級線圈的第二端耦接。云南現(xiàn)代化射頻功率放大器制定

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