所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。

2、信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

3、PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

4為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。

5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號，電源模擬部分的信號是弱信號，微小的干擾都可能導致不能正常工作，在Layout時要設法減少對模擬電路的干擾，使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此，芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置，數(shù)字電路和模擬電路隔開，模擬部分不可以走數(shù)字信號。

6、電源和地的管腳要就近放置過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，同時電源和地的引線盡可能粗來減少阻抗。 關鍵信號應預留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用；佛山印刷PCB設計

在高速PCB設計中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時。

在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。     佛山印刷PCB設計同層上布設多種電源(層）或地(層）時，分隔間距應不小于1mm；

1、輸入端的過孔應防止在電容前，輸出端過孔應放置電容后，GND的過孔就近擺放。

2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。

3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。

6、在層疊設置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距）

金手指（GoldFinger）

在電腦內(nèi)存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導電觸片，它們被叫做“金手指”。PCB設計制作行業(yè)中的金手指（GoldFinger，或稱EdgeConnector），則藉由connector連接器的插接作為板對外連接網(wǎng)絡的出口。金手指主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。金手指的分類1、常規(guī)金手指（齊平手指）位于板邊位置整齊排列相同長度，寬度的長方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實物，這些金手指較多。2、長短金手指（即不平整金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，常用于存儲器，U盤，讀卡器等類型的實物。3、分段金手指（間斷金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，并前段斷開。 相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；

「PCB設計問答」一些和“過孔”有關的疑難問題

溫度變化和過孔的阻抗有對應關系嗎？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個參數(shù)。

高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：1）信號過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響較?。?）電源、地過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感較?。?）散熱過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻較?。┥厦嫠f的過孔屬于接地類型的過孔，在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個較短的回流路徑。注意：信號換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供較短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。 BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。佛山印刷PCB設計

布局的基本原則，與相關人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。佛山印刷PCB設計

電子元器件自主可控是指在研發(fā)、生產(chǎn)和保證等環(huán)節(jié)，主要依靠國內(nèi)科研生產(chǎn)力量，在預期和操控范圍內(nèi)，滿足信息系統(tǒng)建設和信息化發(fā)展需要的能力。電子元器件關鍵技術及應用，對電子產(chǎn)品和信息系統(tǒng)的功能性能影響至關重要，涉及到工藝、合物半導體、微納系統(tǒng)芯片集成、器件驗證、可靠性等。中國電路板，線路板，PCB，樣板行業(yè)協(xié)會秘書長古群表示 5G 時代下電路板，線路板，PCB，樣板產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)。認為，在當前不穩(wěn)定的國際貿(mào)易關系局勢下，通過 2018—2019 年中國電子元件行業(yè)發(fā)展情況可以看到，被美國加征關稅的電路板，線路板，PCB，樣板產(chǎn)品的出口額占電子元件出口總額的比重僅為 10％。我國也在這方面很看重，技術，意在擺脫我國元器件受國外股份有限公司企業(yè)間的不確定因素影響。我國和電子元器件的專業(yè)人員不懈努力，終于獲得了回報！電子元器件加工是聯(lián)結(jié)上下游供求必不可少的紐帶，目前電子元器件企業(yè)商已承擔了終端應用中的大量技術服務需求，保證了原廠產(chǎn)品在終端的應用，提高了產(chǎn)業(yè)鏈的整體效率和價值。電子元器件行業(yè)規(guī)模不斷增長，國內(nèi)市場表現(xiàn)優(yōu)于國際市場，多個下游行業(yè)的應用前景明朗，電子元器件行業(yè)具備廣闊的發(fā)展空間和增長潛力。佛山印刷PCB設計

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