PRESI MECATOMET210精密切割機(jī)適用于包括大面積和高硬度材料等各類樣品的精密定位切割，并比較大限度的減小損傷層深度。同類型設(shè)備中超大功率，且內(nèi)置變頻器可滿足不同載荷條件下的扭矩、轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速度補(bǔ)償，以確保工作效率及切割質(zhì)量。?3種切割模式，充分滿足各種材料形狀、性質(zhì)切割要求?輔助切割：通過操作手柄控制平臺(tái)向刀片進(jìn)刀?？赏ㄟ^預(yù)設(shè)比較大進(jìn)刀量以保護(hù)樣品和刀片，使得快速和靈活切割成為可能。?自動(dòng)切割：設(shè)備自行按照預(yù)設(shè)刀片轉(zhuǎn)速和進(jìn)刀量進(jìn)行單次或序列切割。進(jìn)刀量可根據(jù)馬達(dá)載荷自行調(diào)整，以在誤操作情況下充分保護(hù)設(shè)備。同時(shí)具有脈沖切割功能，進(jìn)一步提高切割質(zhì)量。?程序切割：設(shè)備按照預(yù)先儲(chǔ)存在切割方法數(shù)據(jù)庫中的參數(shù)，自動(dòng)完成切割。數(shù)據(jù)庫由授權(quán)人員密碼保護(hù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的分級(jí)管理和使用。?超大轉(zhuǎn)速范圍，充分滿足各種樣品形狀、材料的切割要求，優(yōu)化切割效率和質(zhì)量。?適用金剛石，CBN(立方氮化硼)，砂輪等各種刀片類型，以針對(duì)不同材料對(duì)象。?彩色升CD觸摸屏，設(shè)置/保存/調(diào)用/修改所有參數(shù)；比較多可儲(chǔ)存100種切割參數(shù)，滿足對(duì)制樣結(jié)果一致性和可重現(xiàn)性的要求。廠用大型金相切割機(jī)。深圳名優(yōu)金相制樣設(shè)備切割機(jī)

金相制樣通常包括取樣、鑲嵌、磨制、拋光、浸蝕等工作過程，需要一定的技術(shù)技能來支撐，才能制作出滿足顯微觀察并準(zhǔn)確反映出零件真實(shí)形態(tài)的合格的金相試樣。從取樣來說，要從檢驗(yàn)的關(guān)注點(diǎn)出發(fā)，選擇零件的重點(diǎn)部位采樣，采樣中應(yīng)使用合適的方法，特別注意控制溫度、樣品大小等因素，保證樣品的原有狀態(tài)和為后續(xù)的處理提供方便；對(duì)很小的樣品和形狀很不規(guī)則的樣品要進(jìn)行鑲嵌，以提高制備質(zhì)量和樣品保持在正確觀察方向上；磨光是利用不同粒度的砂紙，把取樣時(shí)表面留下的變形層減少到比較低程度甚至為零，并使試樣表面平整，也為拋光奠定良好的基礎(chǔ)；拋光是去除磨光時(shí)留下的磨痕，對(duì)已選定表面進(jìn)行鏡面化處理，提高試樣表面的光反射性，拋光后的試樣表面應(yīng)是平整、光潔、干凈的鏡面；浸蝕是利用化學(xué)物質(zhì)的腐蝕性使試樣的內(nèi)部組織能清晰的展示在顯微鏡下。整個(gè)金相制樣過程需要有認(rèn)真細(xì)致的工作態(tài)度和熟練過硬的技術(shù)技能。

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金相分析是檢驗(yàn)分析材料的手段之一，旨在揭示材料的真實(shí)結(jié)構(gòu)。要進(jìn)行金相分析，就必須制備能用于微觀觀察檢驗(yàn)的樣品——金相試樣。在金相分析中，選擇及制備有**性的試樣是很重要的。通常，金相試樣制備要經(jīng)過以下幾個(gè)步驟：取樣、鑲嵌(有時(shí)可以省略)、磨光(粗磨和細(xì)磨)、拋光和腐蝕。每項(xiàng)操作都必須細(xì)心謹(jǐn)慎，嚴(yán)格按操作要求實(shí)施，因?yàn)槿魏尾僮魇д`都可能影響后續(xù)步驟，在極端情況下，還可能造成假組織，從而得出錯(cuò)誤的結(jié)論。金相試樣制備是與制備人員制樣經(jīng)驗(yàn)密切相關(guān)的技術(shù)，制備人員的水平?jīng)Q定了試樣的制備質(zhì)量。

鑲樣是指在試樣尺寸過小或者形狀不規(guī)則導(dǎo)致研磨拋光困難,才需要鑲嵌或者夾持,這樣可以使試樣拋磨方便,提高工作效率及實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。分冷鑲嵌和熱鑲嵌二種,鑲嵌材料有膠木粉、電玉粉等。對(duì)溫度及壓力極敏感的材料(如淬火馬氏體與易發(fā)生塑性變形的軟金屬),以及微裂紋的試樣,應(yīng)采用冷鑲、洗滌后可在室溫下固化,將不會(huì)引起試樣組織的變化。磨拋粗磨：常利用金相預(yù)磨機(jī)在砂紙上進(jìn)行。金相砂紙的磨料有人造剛玉、碳化硅、氧化鐵等,粗磨時(shí)可用水作潤(rùn)滑劑手工濕磨或機(jī)器濕磨,通常使用粗細(xì)不同的四種粒度的金相砂紙進(jìn)行磨光后即可進(jìn)行拋光,對(duì)于較軟金屬,應(yīng)用更細(xì)的金相砂紙磨光后再拋光。拋光：使磨光留下的細(xì)微磨痕成為光亮無痕的鏡面。配合高效金剛石噴霧拋光劑的使用在金相拋光機(jī)上對(duì)金相制樣進(jìn)行拋光。雙盤雙控進(jìn)口金相研磨機(jī)。

PRESI較新一代自動(dòng)研磨拋光機(jī)MECATECH250SPI250SPC250DPC300SPC300SPS 無論樣品的尺寸與數(shù)量，MECATECH都可保證比較好的拋光效果。憑借其被肯定的風(fēng)格和邊緣線設(shè)計(jì)，這個(gè)產(chǎn)品系列由于其新穎的圓滑和碳外觀的設(shè)計(jì)風(fēng)格易于被辨認(rèn)與識(shí)別?？蛇m用于手動(dòng)和自動(dòng)用途。在中心壓力下，程序設(shè)置好所希望的材料去除量，內(nèi)置的超精細(xì)的線性量規(guī)，可以準(zhǔn)確測(cè)量出自動(dòng)頭的移動(dòng)距離（約+/-5微米，配合適合的磨盤）。這個(gè)功能可以使操作者在繁重的工作中得以解脫出來。比例電子閥可以確?？諝鈮毫Ρ粶?zhǔn)確的測(cè)量和穩(wěn)定的施加。從而保證施加在每個(gè)樣品的載荷恒定不變，確保比較好的制備重復(fù)性。深圳市新則興科技有限公司提供金相制樣設(shè)備。深圳名優(yōu)金相制樣設(shè)備切割機(jī)

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為了獲得真實(shí)的材料內(nèi)部組織，需要通過逐道次機(jī)械研磨和拋光來實(shí)現(xiàn)。磨拋難點(diǎn)在于，會(huì)存在許多制備贗像，而這些贗像會(huì)干擾我們對(duì)真實(shí)組織的判斷。磨拋過程中常見的一些問題有：1、劃痕；2、涂覆；3、變形；4、邊緣磨圓；5、浮雕；6、脫落；7、磨料嵌入；8、曳尾；9、開裂；10、虛假孔隙率。蝕刻：蝕刻提高了試樣拋光表面的對(duì)比度，展示出材料的微觀或宏觀結(jié)構(gòu)（金相圖），比如晶界或者相的輪廓形貌，這將有助于我們進(jìn)行金相分析。蝕刻要點(diǎn)有：1、蝕刻之前試樣表面需要達(dá)到一個(gè)盡量無變形或無劃痕的光滑表面；2、如果是電解制樣，可以先進(jìn)行電解拋光緊接著進(jìn)行電解蝕刻。3、選擇適合當(dāng)前材料的化學(xué)蝕刻液或者電解蝕刻液。深圳名優(yōu)金相制樣設(shè)備切割機(jī)

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