智己汽車目前使用的是英偉達(dá)Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持?jǐn)z像頭+雷達(dá)感知的傳感器布局方案。接下來(lái)，智己也會(huì)將芯片升級(jí)為多枚英偉達(dá)OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動(dòng)駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計(jì)算平臺(tái)MDC810，算力達(dá)到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計(jì)劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號(hào)A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達(dá)到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達(dá)8TOPS/W。在功能應(yīng)用方面，能夠支持包括自動(dòng)泊車，城市道路到高速公路場(chǎng)景的高級(jí)別自動(dòng)駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級(jí)聯(lián)，形成一個(gè)更強(qiáng)大的算力平臺(tái)。放眼當(dāng)下的行業(yè)，算力競(jìng)賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達(dá)Xavier是30TOPS，英偉達(dá)Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。

    到底何為車規(guī)級(jí)芯片?！败囈?guī)”的關(guān)注度，正變得越來(lái)越高，但何為真正意義上的車規(guī)級(jí)芯片？市場(chǎng)聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證就聲稱達(dá)到車規(guī)級(jí)，有的認(rèn)為還需要通過(guò)ISO26262認(rèn)證。還有廠商宣稱自己通過(guò)了相關(guān)認(rèn)證，但實(shí)際測(cè)試過(guò)程中，表現(xiàn)卻不達(dá)標(biāo)，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對(duì)于以上問(wèn)題，下文會(huì)逐一介紹。相對(duì)于其他消費(fèi)級(jí)工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對(duì)更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長(zhǎng)，可靠性和安全性要求更高。“車規(guī)認(rèn)證”即是針對(duì)這些使用場(chǎng)景特點(diǎn)，對(duì)汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認(rèn)證要求，滿足所有要求，才能通過(guò)“車規(guī)認(rèn)證”。而車規(guī)級(jí)芯片，是指完全滿足所有“車規(guī)認(rèn)證”要求，并通過(guò)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)認(rèn)證的汽車芯片。那么，真正的車規(guī)級(jí)芯片到底要經(jīng)過(guò)哪些相應(yīng)的認(rèn)證？具體的指標(biāo)和維度有哪些？目前，業(yè)界較為通用的芯片車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)主要有可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262。一般通過(guò)這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)定，才能稱為“車規(guī)級(jí)芯片”。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。 國(guó)產(chǎn)替代AFS自適應(yīng)車燈汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。

防側(cè)撞雷達(dá)后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，長(zhǎng)城汽車、比亞迪汽車、吉利汽車。天津汽車水泵控制汽車芯片方案開發(fā)

    嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢(shì)之一。對(duì)復(fù)雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來(lái)自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備使汽車制造商能夠在汽車中實(shí)施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過(guò)早更換機(jī)械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設(shè)計(jì)。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式BCM架構(gòu)更加靈活，但不可能達(dá)到集中式結(jié)構(gòu)的ECU優(yōu)化級(jí)別。 天津汽車水泵控制汽車芯片方案開發(fā)

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家其他型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家港澳臺(tái)合資經(jīng)營(yíng)企業(yè)企業(yè)。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來(lái)！