蝕刻：將覆銅箔板表面由化學(xué)藥水蝕刻去除不需要的銅導(dǎo)體，留下銅導(dǎo)體形成線路圖形，這種減去法工藝是當(dāng)前印制電路板加工的主流。蝕刻溶液： 目前是以氯化銅與鹽酸的酸性氯化銅蝕刻液，及以氯化銅與氨水的堿性氯化銅蝕刻液為主流。蝕刻操作條件：蝕刻操作條件是對溫度、壓力、時(shí)間以及溶液濃度等工藝參數(shù)的控制，使蝕刻過程處于良好狀態(tài)。蝕刻設(shè)備是圍繞著生產(chǎn)效率、蝕刻速度和蝕刻均勻性而不斷改進(jìn)。目前主流是水平傳送噴淋式。固定式：早期的設(shè)備是一個槽缸，存放蝕刻液后，將PCB板浸泡在里面。缺點(diǎn)：放板取板效率低；蝕刻效率低；無法做細(xì)線路，線條寬度/間距在0。5mm以上。用耐酸性抗蝕材料做抗蝕保護(hù)層時(shí)，使用的是酸性蝕刻液。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務(wù)

蝕刻液是通過侵蝕材料的特性來進(jìn)行雕刻的一種液體。業(yè)界采用的蝕刻液,主要分為酸性蝕刻液與堿性蝕刻液兩種。酸性蝕刻液主要成分氯化銅、鹽酸、氯化鈉和氯化銨。堿性蝕刻液主要成分為氯化銅﹑氨水﹑氯化銨,補(bǔ)助成分為氯化鈷、氯化鈉、氯化銨或其它含硫化合物以改善特性。酸性蝕刻液的蝕刻速率易控制,蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量；溶銅量大；蝕刻液容易再生與回收，從而減少污染；而堿性蝕刻液的蝕刻速率快(可達(dá)70μm/min以上),側(cè)蝕??；溶銅能力高,蝕刻容易控制；蝕刻液能連續(xù)再生循環(huán)使用,成本低。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務(wù)影響蝕刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蝕刻液的溫度等。

蝕刻液子液是一類沒有任何磷、氯添加劑的水基拋光劑的拋光液有著良好的去污，防銹，清洗緩沖和增光功能，同時(shí)能使金屬加工制品超過本來光澤的蝕刻液。具有穩(wěn)定、無毒，對生態(tài)環(huán)境無污染等特點(diǎn)。蝕刻液的主要成份：CuCL2·2H2O，HCl，NaCl，NH4Cl，H2O 酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學(xué)反應(yīng)在蝕刻過程中，氯銅中的Cu2+具有氧化性，能將板氧化成Cu1+，其反應(yīng)如下：蝕刻反應(yīng)：Cu+CuCl2->Cu2Cl2 形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有過量的Cl-存在下，能形成可溶性的絡(luò)合離子，其反應(yīng)如下：絡(luò)合反應(yīng)：Cu2Cl2 + 4Cl- —>2[CuCl3]2-隨著銅的蝕刻，溶液中的Cl1+越來越多，蝕刻能力很快就會下降，直到失去效能。為保持蝕刻能力，可以過溶液再生的方式將Cu1+重新生產(chǎn)CU2+，保持蝕刻能力。 蝕刻液的再生：再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu1+氧化成Cu2+。

蝕刻是一種利用化學(xué)強(qiáng)酸腐蝕、機(jī)械拋光或電化學(xué)電解對物體表面進(jìn)行處理的技術(shù)。除了增強(qiáng)美感之外，它還增加了對象的附加值。從傳統(tǒng)的金屬加工到高科技半導(dǎo)體制造，都在蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍之內(nèi)。金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有不同的腐蝕特性和強(qiáng)度。金屬蝕刻又稱光化學(xué)蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經(jīng)過曝光、制版、顯影，與化學(xué)溶液接觸后，去除金屬蝕刻區(qū)的保護(hù)膜，以達(dá)到溶解腐蝕、形成凸點(diǎn)、或挖空。早用于制造銅板、鋅板等印刷凹凸板，普遍用于減輕儀表板的重量，或加工銘牌等薄型工件。經(jīng)過技術(shù)和工藝設(shè)備的不斷改進(jìn)，蝕刻技術(shù)現(xiàn)已應(yīng)用于航空、機(jī)械、化工、半導(dǎo)體制造工藝，進(jìn)行電子薄件精密金屬蝕刻產(chǎn)品的加工。堿性蝕刻液循環(huán)再生回用裝置,具有廢液暫存槽、三級萃取槽、二級水洗滌槽。

堿性蝕刻液再生循環(huán)技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟：所述萃取單元包含萃取槽和一個水洗槽，所述萃取槽上設(shè)有萃取劑溢流出口、蝕刻廢液進(jìn)口、蝕刻廢液溢流出口，所述萃取劑溢流出口與一個水洗槽相連，所述蝕刻廢液進(jìn)口與蝕刻廢液收集槽相連，所述蝕刻廢液溢流出口與調(diào)配單元相連，一個水洗槽與反萃單元相連接。其中，所述反萃單元包括反萃槽和第二水洗槽，所述反萃槽上設(shè)有萃取劑溢流出口、反萃劑溢流出口和反萃劑入口，所述萃取劑溢流出口與第二水洗槽相連，所述反萃劑入口和溢流出口分別與電解單元相連接；且所述第二水洗槽與萃取槽相連。蝕刻液容易再生與回收，從而減少污染。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務(wù)

蝕刻液再生實(shí)際上是印制電路板(PCB)蝕刻線上排出的蝕刻母液采用封閉式循環(huán)系統(tǒng)。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務(wù)

提高酸性蝕刻液再生回用率的系統(tǒng),其包括蝕刻產(chǎn)線,電解裝置,添加裝置,再生液調(diào)配裝置以及再生液ORP提升裝置,蝕刻產(chǎn)線的富銅酸性蝕刻廢液經(jīng)電解裝置電解后成氯氣和貧銅電解清液,貧銅電解清液與蝕刻產(chǎn)線的低ORP酸性蝕刻液混合形成再生酸性蝕刻液,再生液ORP提升裝置對酸性蝕刻液進(jìn)行逆流噴射,并與氯氣碰撞,獲得高ORP酸性蝕刻再生液再返回蝕刻產(chǎn)線。本申請通過再生液ORP提升裝置的設(shè)置,獲得高ORP酸性蝕刻再生液再返回蝕刻產(chǎn)線,以提高蝕刻產(chǎn)線上酸性蝕刻液的ORP,替代了傳統(tǒng)蝕刻產(chǎn)線添加氧化劑與鹽酸的方式,提高了蝕刻廢液的再生回用率,降低了化學(xué)劑的使用和廢水的排放。寧德PCB蝕刻液回用及提銅服務(wù)

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