金相制樣：基本概念：a.金屬學(xué)：研究成分、組織結(jié)構(gòu)及其變化，以及加工和熱處理工藝等對金屬、合金性能的影響和他們之間相互關(guān)系的學(xué)科。b.金相檢驗：應(yīng)用金相學(xué)方法檢查金屬材料的宏觀和顯微組織的工作。c.金相學(xué)：狹義的金屬學(xué)，也就是研究合金相圖，用肉眼觀察，在放大鏡和顯微鏡的幫助下，研究金屬和合金的組織和相變的學(xué)科。d.相：所謂“相”就是合金中具有同一化學(xué)成分、同一結(jié)構(gòu)和同一原子聚集狀態(tài)的均勻部分。不同相之間有明顯的界面分開。合金的性能一般都是有組成合金的各相本身的結(jié)構(gòu)性能和各相的組合情況決定的。合金中的相結(jié)構(gòu)大致可分為固溶體和化合物兩大基本類型。e.組織：泛指用金相觀察方法看到的，由形態(tài)，尺寸不同、分布方式不同的一種或多種相構(gòu)成的總體，以及各種材料缺陷和損傷。金相制樣專家：深圳市新則興科技有限公司。汕頭品質(zhì)金相制樣代理商

暗場（DF）是一種鮮為人知但功能強大的照明技術(shù)。暗場照明的光路穿過物鏡的外部空心環(huán)，以高入射角落在樣本上，從表面反射，然后穿過物鏡的內(nèi)部，蕞厚到達(dá)目鏡或照相機。這種類型的照明會導(dǎo)致平坦的表面看起來很暗，因為在高入射角處反射的絕大多數(shù)光都無法到達(dá)物鏡的內(nèi)部。對于具有平坦表面且具有少數(shù)非平坦特征（例如裂縫，氣孔，蝕刻的晶界等）的樣品，暗場圖像顯示深色背景，對應(yīng)于非平坦特征的區(qū)域更亮，從而將更多的光散射到物鏡中。

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取樣：

試樣的選取應(yīng)根據(jù)研究目的，取其具有代biao性的部位。

試樣的截取方法視材料的性質(zhì)不同而異，軟的金屬可用手鋸或鋸床切割，硬而脆的材料(白口鑄鐵)則可用錘擊打下，

對極硬的材料(如淬火鋼)則可采用砂輪片切割或線切割加工。但不論用哪種方法取樣，都應(yīng)避免試樣受熱或變形而引起金屬組織化。為防止受熱，必要時應(yīng)隨時用水冷卻試樣。試樣尺寸一般不要過大，應(yīng)便于握持和易磨制。

建議使用普銳斯切割機，pcb及小型樣品手動切割：FLEXICUT,自動高精度定位切割：mecatome 210

金相制樣過程中有時會發(fā)生磨料嵌入，即較硬的顆粒嵌入較軟的材料裂紋或縫隙中。因為PCBA焊接中使用的焊料較軟，金剛石拋光液中的小顆粒容易嵌入到焊料中（如圖1）。因此采用細(xì)的SiC砂紙?zhí)娲饎偸瘨伖庖哼M行粗拋光，同時，在細(xì)拋光中使用氧化鋁懸浮液，有效去除之前步驟中有可能出現(xiàn)的嵌入。

彗星拖尾現(xiàn)象（如圖2）。彗星拖尾指的是樣品上出現(xiàn)的方向統(tǒng)一，發(fā)散狀的單向細(xì)溝槽。其產(chǎn)生與材料本身有關(guān)[1]，硬質(zhì)顆粒與基體間結(jié)合力較差或者基體存在的孔洞都可能導(dǎo)致這種現(xiàn)象出現(xiàn)。使用硬質(zhì)無絨布，降低制樣過程中施加的壓力，縮短制備時間可以改善此問題。在制樣過程中還需注意更換磨拋方向，避免單向研磨拋光。 金相顯微鏡找深圳市新則興科技有限公司。

磨拋的目的是獲得一個平整光滑的觀察面，一般流程為粗砂紙研磨→細(xì)砂紙研磨→粗拋光液拋光→細(xì)拋光。為保證樣品質(zhì)量、提高效率，經(jīng)過多次實驗，對制樣流程進行了調(diào)整。選用P180，P400，P1200，P2400，P4000一組的SiC砂紙，按砂紙標(biāo)號從小到大依次磨拋，去除劃痕。P180粗砂紙磨平鑲嵌試樣，去除切割造成的表面損傷；P400砂紙研磨到目標(biāo)面邊緣；P1200砂紙研磨至目標(biāo)面后依次使用P2400和P4000細(xì)砂紙去除劃痕，蕞厚用0.05μm氧化鋁懸浮液進行拋光獲得光亮潔凈表面。每一道磨拋工序后，手持試樣旋轉(zhuǎn)90°，去除上一步驟留下的劃痕。采用水磨方法使試樣制備中熱量蕞少，水流及時帶走脫落的磨削顆粒，防止磨光顆粒嵌入試樣。在磨拋過程中經(jīng)驗不足操作不當(dāng)可能出現(xiàn)一些問題，根據(jù)經(jīng)驗對可能出現(xiàn)的問題進行分析，提出解決方法。金相制樣切割機找深圳市新則興科技。汕頭品質(zhì)金相制樣代理商

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影響焊接可靠性因素很多，器件焊端和焊料的成分、焊料的用量、溫度曲線（主要參數(shù)為峰值溫度和液相以上停留時間）和焊點服役條件等都會對焊接質(zhì)量造成影響[4]?？斩词浅Ｒ姷暮附尤毕?。根據(jù)IPC-7095C，空洞面積大于35%和直徑大于50%是工藝控制的極限值。一般來說若空洞面積總和超過焊球面積的25%即為不合格，需要返修。采用數(shù)字圖像處理的方法，計算空洞所占面積比例，判斷焊點是否合格。采用數(shù)字圖像處理的方法，計算空洞面積比，數(shù)據(jù)更加精確。我們自主編寫了圖像識別軟件，將拍照所得的圖像轉(zhuǎn)換為灰度圖，根據(jù)生成的灰度直方圖對圖像進行閾值分割(二值化)，利用形態(tài)學(xué)中的開運算，閉運算操作得到包含ROI（感興趣區(qū)域）的區(qū)域，然后再利用面積，圓度等特征選擇出ROI。得到ROI后計算出其像素值再與總的像素值相比，即得到空洞率。汕頭品質(zhì)金相制樣代理商

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