這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生?；亓骱盖?。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿(mǎn)足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。二手德律設(shè)備就找昆山凱羅爾，歡迎來(lái)電。新品德律X-RAY

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái)，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。新品德律X-RAYAOI虛焊是常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障。

根據(jù)成像方法的不同，AOI又可分為三維（3D）AOI和二維（2D）AOI，三維AOI主要用于物體外形幾何參數(shù)的測(cè)量、零件分組、定位、識(shí)別、機(jī)器人引導(dǎo)等場(chǎng)合；二維AOI主要用于產(chǎn)品外觀(guān)（色彩、缺陷等）檢測(cè)、不同物體或外觀(guān)分類(lèi)、良疵品檢測(cè)與分類(lèi)等場(chǎng)合。2D與3DAOI的區(qū)別，關(guān)鍵因素是因?yàn)檎`報(bào)率、漏報(bào)率和生產(chǎn)力。與3D檢測(cè)技術(shù)相比，2DAOI檢測(cè)的這些參數(shù)差距很大。因此，很多客戶(hù)在評(píng)估3DAOI系統(tǒng)時(shí)，將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后，終都會(huì)選擇3D檢測(cè)技術(shù)。2DAOI只能發(fā)現(xiàn)缺陷,并沒(méi)有注意到誤報(bào)。然而，3D完全不同，3D技術(shù)是測(cè)量尺寸，而不僅是檢測(cè)缺陷。

目前SMT電子相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)選擇應(yīng)用AOI檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量，不但效率高又準(zhǔn)確而且十分的方便，總之AOI光學(xué)檢測(cè)儀的質(zhì)量與測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性有非常重要的影響，因此選購(gòu)一款品質(zhì)有保證的AOI光學(xué)檢測(cè)儀極其的重要.質(zhì)量的AOI光學(xué)檢測(cè)儀具備的測(cè)量項(xiàng)目是非常強(qiáng)大的，具體到可以直接測(cè)量出光學(xué)材料的折射率、光學(xué)均勻性、內(nèi)應(yīng)力、曲率半徑、分辨率、空氣膈應(yīng)、中心偏距等諸多的特征值。因此辨別AOI光學(xué)檢測(cè)儀可靠性可查其具體可實(shí)現(xiàn)哪些特征值的測(cè)量，能夠快速?gòu)钠鋮?shù)和描述特性中進(jìn)行辨別。AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

當(dāng)后段反饋SMT不良時(shí)，偶爾發(fā)現(xiàn)比較直白不良如漏件、反件、錯(cuò)件,這些不良在A(yíng)OI檢測(cè)中有報(bào)出，可是被現(xiàn)場(chǎng)操作人員誤判而流入了后續(xù)生產(chǎn)中。AOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種AOI檢測(cè)方法，其可降低現(xiàn)場(chǎng)操作人員誤判的幾率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。為達(dá)上述目的，一種AOI檢測(cè)方法,其通過(guò)一AOI檢測(cè)設(shè)備執(zhí)行，用于檢測(cè)待測(cè)PCBA板卡；啟動(dòng)一AOI檢測(cè)程序，對(duì)該待測(cè)PCBA板卡上的元件進(jìn)行檢測(cè)獲得一檢測(cè)數(shù)據(jù)判斷該檢測(cè)數(shù)據(jù)是否超過(guò)一預(yù)先設(shè)置的閾值，如果是則執(zhí)行步驟c，如果否則執(zhí)行步驟f二手德律設(shè)備就找昆山凱羅爾。新品德律X-RAY

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“虛焊”英文名稱(chēng)PseudoSoldering,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒(méi)有完全接觸在一起.肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài).但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性。虛焊產(chǎn)生的主要原因有哪些？1.焊錫質(zhì)量差；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；5.焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；7.元器件引腳氧化。新品德律X-RAY

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