SMT貼片加工流程：回流焊接:其作用是將焊育融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位詈可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT) .測試儀、自動光學(xué)檢測(Aol)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT設(shè)備控制程序及注意事項(xiàng)：機(jī)器在運(yùn)行時(shí)，不要將手，腳等放入安全外罩內(nèi)。張家口批量SMT多少錢

SMT貼片減少故障：這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經(jīng)完成。該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。張家口批量SMT多少錢smt加工焊接中烙鐵頭不應(yīng)長時(shí)間浸在釬劑里,不能使用其他腐蝕性很強(qiáng)的化學(xué)工業(yè)產(chǎn)品作釬劑。

SMT貼片機(jī)設(shè)備的維護(hù)與調(diào)整：貼片機(jī)是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)，各部位功能不同，元件類型不同，相應(yīng)維護(hù)保養(yǎng)的仿佛也不一定相同。因此針對不同部位，有相應(yīng)的維護(hù)保養(yǎng)方法和注意事項(xiàng)。貼片機(jī)的貼片速度和貼片精度是一定的，設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)是靠有效的措施和制度來保障的，因此，維護(hù)和保養(yǎng)歸根結(jié)底是對人員的要求。如何發(fā)揮機(jī)器應(yīng)有的作用，人的因素很重要。要制定切實(shí)有效的規(guī)章制度和管理措施來保證機(jī)器的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，保證貼片質(zhì)量和效率。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

SMT貼片加工的常見焊接不良現(xiàn)象：1.虛焊：這是一種比較常見的加工不良現(xiàn)象，PCBA加工出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象對產(chǎn)品的使用可靠性等參數(shù)的影響也比較大。在電子加工中造成虛焊的主要原因有焊劑涂布不均勻或者量太少、布線不合理、發(fā)泡管堵塞、發(fā)泡不均勻、助焊劑涂布不均勻、部分焊盤或者焊腳氧化嚴(yán)重、手浸錫時(shí)的操作方法不對、波峰不平等原因。2.冷焊：一般是因?yàn)楹附訙囟炔粔?，或者是在焊料凝固前，焊件發(fā)生抖動；這種不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，在受到外力作用時(shí)，很容易引發(fā)元器件斷路。虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接的不牢固或者是透錫量不夠。

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,因而就出現(xiàn)了SMT貼片加工技術(shù),SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進(jìn)行加工組裝。SMT貼片加工是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù).SMT基本工藝構(gòu)成要素有:錫有印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：儲存溫度： 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。張家口批量SMT多少錢

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。張家口批量SMT多少錢

幾種SMT加工工藝材料的主要作用：（1）焊料和焊膏：焊料是SMT貼片工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)?；亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。（2）焊劑：焊劑是貼片加工中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。（3）黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是SMT貼片中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。張家口批量SMT多少錢