微球晶圓植球機(jī)適用于批量芯片的植球。晶圓植球機(jī)精度高，重復(fù)精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：電動(dòng)升降平臺(tái)鋼網(wǎng)；半自動(dòng)落球；進(jìn)口電動(dòng)升降平臺(tái)控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。一體成型治具固定系統(tǒng)，鋼網(wǎng)方便快捷，準(zhǔn)確。芯片厚度可用電動(dòng)平臺(tái)調(diào)節(jié)?？梢栽?分鐘左右內(nèi)，同時(shí)在晶圓上植入錫球，以及檢查及修補(bǔ)，較終達(dá)到100%的良率。植好球的晶圓流入回流爐，錫球在高溫下融化，從而焊接在晶圓上。BGA植球機(jī)是一款半自動(dòng)植球機(jī)。浙江晶圓植球機(jī)研發(fā)

晶圓植球機(jī)設(shè)備根據(jù)客戶需要，可選配檢查補(bǔ)球機(jī)組線生產(chǎn)。BGA植球機(jī)的植球范圍是比較廣的。BGA植球機(jī)的植球范圍：IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封裝，小間距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封裝，小球徑(Ball)0.2mm;應(yīng)用范圍：手機(jī)，通訊，液晶電視，，家庭影院，車載電子，，電力設(shè)備，航天、等和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。性能：1.重復(fù)精度：±12μM；2.植球精度：±15μM；3.循環(huán)時(shí)間：＜30S(不包括芯片裝模板時(shí)間)。自動(dòng)植球機(jī)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量的芯片植球生產(chǎn)設(shè)備。浙江晶圓植球機(jī)研發(fā)晶圓植球機(jī)的設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易，易操作維護(hù)。

晶圓植球設(shè)備采用了金屬模板印刷法進(jìn)行植球。植球過(guò)程中。殘留在網(wǎng)板上的助焊劑和錫焊球不及時(shí)清理。不但會(huì)影響晶圓定位和印刷植球效果還會(huì)損傷網(wǎng)板和晶圓。根據(jù)印刷網(wǎng)板和植球網(wǎng)板的清潔要求。分別采用了無(wú)塵布擦拭和真空吸附的清潔方法。設(shè)計(jì)了印刷網(wǎng)板自動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)并分析了其工作流程。設(shè)計(jì)了植球網(wǎng)板自動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)并對(duì)其關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究。自動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)進(jìn)一步提高了晶圓植球設(shè)備的自動(dòng)化水平。為實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)晶圓植球設(shè)備打下基礎(chǔ)。該設(shè)備采用特定的光譜取代原有光源，使用全新的測(cè)試線路及測(cè)量方式，大幅提高了設(shè)備的精度及效率。目前使用設(shè)備頻率調(diào)整精度可達(dá)±5PPM，合格率98.5%以上，經(jīng)過(guò)設(shè)備升級(jí)，可加工更小型的1毫米系列產(chǎn)品。

晶圓植球機(jī)可進(jìn)行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。它適合于許多封裝方面和元件的組裝，包括復(fù)雜的混合電路、MCMs和高可靠性器件。晶圓級(jí)微球植球機(jī)，經(jīng)過(guò)兩年的試用和檢驗(yàn)，獲得多家半導(dǎo)體封測(cè)廠商認(rèn)可并開(kāi)始量產(chǎn)。該裝備的成功研制和量產(chǎn)解決了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)對(duì)國(guó)外晶圓級(jí)微球植球機(jī)的長(zhǎng)期依賴問(wèn)題，標(biāo)志著我國(guó)在好的半導(dǎo)體晶圓級(jí)芯片封裝裝備領(lǐng)域取得重大突破。。晶圓植球機(jī)口罩上沒(méi)有多余的球，減少了廢球的產(chǎn)生。晶圓植球機(jī)設(shè)備可以在1分鐘左右內(nèi)，同時(shí)在晶圓上植入錫球，以及檢查及修補(bǔ)，使其達(dá)到100%的良率。晶圓植球機(jī)有什么特點(diǎn)？

全自動(dòng)BGA植球機(jī)采用鋪球板式供球方法，可對(duì)應(yīng)小達(dá)0.15mm的球，一次植球量可以達(dá)到8萬(wàn)顆。植球良率可以達(dá)到99.95%?？梢淮螌?duì)應(yīng)160*310mm區(qū)域植球。功能，用于基板或單顆芯片的全自動(dòng)植球。自動(dòng)上料，自動(dòng)定位，pin方式點(diǎn)膠，真空吸附方式植球，視覺(jué)檢查植球缺陷，后對(duì)接回流爐。規(guī)格，對(duì)應(yīng)球：≥0.15mm，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：基板和單顆產(chǎn)品，定位精度：±10微米，植球良率：99.95%，速度：15s/1time，機(jī)器尺寸：3840Wx1250Dx1750H[mm]。該設(shè)備的研發(fā)成功不但極大提高了產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率，而且設(shè)備性能優(yōu)勢(shì)得到許多同行的高度認(rèn)可。晶圓植球機(jī)工作中不要把手指放到工作范圍內(nèi)，以避免安全事故。浙江晶圓植球機(jī)研發(fā)

晶圓植球機(jī)根據(jù)客戶需要，可和其他設(shè)備連接組成產(chǎn)線。浙江晶圓植球機(jī)研發(fā)

全自動(dòng)植球機(jī)，包括工作臺(tái)、設(shè)置在工作臺(tái)上的輸送鏈、錫球存儲(chǔ)盤(pán)、 將助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加裝置和將錫球置于待加工基板上的錫球放置裝置。本實(shí)用新型技術(shù)的全自動(dòng)植球機(jī)通過(guò)點(diǎn)膠模具上的多個(gè)助焊膏注射管將助焊膏直接注射入待加工基板的安裝孔穴內(nèi)，通過(guò)植球模具上的多個(gè)吸球真空管將錫球置放到待加工基板的安裝孔穴內(nèi)，不但一次點(diǎn)膠和置放多個(gè)待加工基板，而且定位精度高， 節(jié)約原料，降低生產(chǎn)成本；整個(gè)動(dòng)力源由ＰＬＣ控制器控制，自動(dòng)化程度更高，操作更方便。晶圓級(jí)微球植球機(jī),成功研制和量產(chǎn)解決了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)對(duì)國(guó)外晶圓級(jí)微球植球機(jī)的長(zhǎng)期依賴問(wèn)題,標(biāo)志著我國(guó)在半導(dǎo)體晶圓級(jí)芯片封裝裝備領(lǐng)域取得重大突破,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。浙江晶圓植球機(jī)研發(fā)