自動布線的設計要點包括:

7.1略微改變設置，試用多種路徑布線;

7.2保持基本規(guī)則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等，觀察這些因素對設計結果有何影響;

7.3讓布線工具對那些默認的網絡根據(jù)需要進行處理;

7.4信號越不重要，自動布線工具對其布線的自由度就越大。

8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號的布線長度，檢查這些數(shù)據(jù)，你可能會發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理，通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動布線設計一樣，自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯。

9、電路板的外觀以前的設計常常注意電路板的視覺效果，現(xiàn)在不一樣了。自動設計的電路板不比手動設計的美觀，但在電子特性上能滿足規(guī)定的要求，而且設計的完整性能得到保證。

賽孚電路科技成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。浙江10層二階HDIPCB

PCB電路板散熱設計技巧（一）

1選材（1）印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過125℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。

(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。

（3）采用多層板結構有助于PCB熱設計。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。

浙江10層二階HDIPCB細節(jié)定成敗!15個PCB設計注意要點！

前面介紹了PCB可靠性測試的三個方法，現(xiàn)在再介紹三個可靠性測試方法

1.剝線強度試驗目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力設備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：力應超過1.1N/mm。

2.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設備：焊錫機，烤箱和計時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。

3.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設備：耐壓測試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標準：電路上不應有故障。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？

1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質"鉛"，熔點在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝，含有害物質"鉛"，熔點183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無鉛錫比較暗淡；無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點。4、無鉛錫的鉛含量不超過0.5，有鉛錫的鉛含量達到37。

5、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用；不過鉛有毒，長期使用對人體不好。無鉛錫比有鉛錫熔點高，焊接點會牢固很多。

6、在pcb板表面處理中，通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價格是一樣的，沒有區(qū)別。

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PCB設計訣竅經驗分享

2.布線布線的原則如下：

(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。

(2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時.通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此.導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

(3)印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則.長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，比較好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發(fā)性氣體。

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點CRCBONDUV膠水讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。浙江10層二階HDIPCB

電子元器件產業(yè)作為電子信息制造業(yè)的基礎產業(yè)，其自身市場的開放及格局形成與國內電子信息產業(yè)的高速發(fā)展有著密切關聯(lián)，目前在不斷增長的新電子產品市場需求、全球電子產品制造業(yè)向中國轉移、中美貿易戰(zhàn)加速國產品牌替代等內外多重作用下，國內電子元器件分銷行業(yè)會長期處在活躍期，與此同時，在市場已出現(xiàn)的境內外電子分銷商共存競爭格局中，也誕生了一批具有新商業(yè)模式的電子元器件分銷企業(yè)，并受到了資本市場青睞。為進一步推動我國HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板的產業(yè)發(fā)展，促進新型HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板的技術進步與應用水平提高，在 5G 商用爆發(fā)前夕，2019 中國 5G HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板重點展示關鍵元器件及設備，旨在助力HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板行業(yè)把握發(fā)展機遇，實現(xiàn)跨越發(fā)展。我國也在這方面很看重，技術，意在擺脫我國元器件受國外私營有限責任公司企業(yè)間的不確定因素影響。我國和電子元器件的專業(yè)人員不懈努力，終于獲得了回報！電子元器件幾乎覆蓋了我們生活的各個方面，既包括電力、機械、交通、化工等傳統(tǒng)工業(yè)，也涵蓋航天、激光、通信、機器人、新能源等新興產業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，目前，我國電子元器件加工產業(yè)總產值已占電子信息行業(yè)的五分之一，是我國電子信息行業(yè)發(fā)展的根本。浙江10層二階HDIPCB

深圳市賽孚電路科技有限公司主要經營范圍是電子元器件，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等，價格合理，品質有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。深圳市賽孚電路科憑借創(chuàng)新的產品、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。