當(dāng)后段反饋SMT不良時(shí)，偶爾發(fā)現(xiàn)比較直白不良如漏件、反件、錯(cuò)件,這些不良在AOI檢測中有報(bào)出，可是被現(xiàn)場操作人員誤判而流入了后續(xù)生產(chǎn)中。AOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種AOI檢測方法，其可降低現(xiàn)場操作人員誤判的幾率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。為達(dá)上述目的，一種AOI檢測方法,其通過一AOI檢測設(shè)備執(zhí)行，用于檢測待測PCBA板卡；啟動(dòng)一AOI檢測程序，對該待測PCBA板卡上的元件進(jìn)行檢測獲得一檢測數(shù)據(jù)判斷該檢測數(shù)據(jù)是否超過一預(yù)先設(shè)置的閾值，如果是則執(zhí)行步驟c，如果否則執(zhí)行步驟f二手德律TR設(shè)備就找昆山凱羅爾，歡迎來電詳談。南通德律設(shè)備

有三個(gè)檢查位置是主要的：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。徐州新品德律耗材購買二手德律AOI設(shè)備就找昆山凱羅爾。

AOI的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。在SMT的微型化、高密度化、快速組裝化、品種多樣化發(fā)展特征下，檢測信息量大而復(fù)雜，無論是在檢測反饋實(shí)時(shí)性方面，還是在分析、診斷的正確性方面，依賴人工對AOI獲取的質(zhì)量信息進(jìn)行分析、診斷幾乎已經(jīng)不可能，代替人工進(jìn)行自動(dòng)分析、診斷的智能AOI技術(shù)成為發(fā)展的必然。

在系統(tǒng)集成中，被測件的支撐方式、精密傳輸與定位裝置也必須精心設(shè)計(jì)，這牽涉到精密機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)，這對平板顯示、硅片、半導(dǎo)體和MEMS等精密制造與組裝產(chǎn)業(yè)中的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)非常重要。在這些領(lǐng)域，制造過程通常在超凈間進(jìn)行，要求自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)具有很高的自潔能力，對系統(tǒng)構(gòu)件的材料選型、氣動(dòng)及自動(dòng)化裝置選型、運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌的設(shè)計(jì)與器件選型都有嚴(yán)格要求，不能給生產(chǎn)環(huán)境尤其是被測工件本身帶來二次污染。尤其是用于表面缺陷檢測的AOI系統(tǒng)不能在檢測過程中，給被測件表面帶來缺陷（如粉塵、劃傷、靜電等）。二手德律設(shè)備就找昆山凱羅爾，歡迎來電溝通。

AOI無源底板：它是為各種板卡包括(顯卡、聲卡、網(wǎng)卡等)提供電源的，它的日常維護(hù)要注意三點(diǎn)，不能在底板帶電的情況下?lián)懿灏蹇?，插撥板卡時(shí)不可用力過大，用酒精等清洗底板時(shí)，要注意防止工具劃傷底板。插槽內(nèi)不能積灰塵，否則會(huì)導(dǎo)致接觸不良，甚至短路。AOI插槽內(nèi)的金屬腳是否對齊，有無彎曲，否則影響板卡在系統(tǒng)中的運(yùn)行，會(huì)因此出現(xiàn)開機(jī)不顯示、板卡找不到、死機(jī)等各種現(xiàn)象。AOI風(fēng)扇：工控箱內(nèi)風(fēng)扇是專門為工控機(jī)設(shè)計(jì)的，它是向機(jī)箱內(nèi)吹風(fēng)，降低機(jī)箱內(nèi)溫度。它要注意的是，AOI電源是否接到插頭上，風(fēng)扇外部的過濾網(wǎng)要定時(shí)清洗(每月一次)，以防過多的灰塵進(jìn)入機(jī)箱。購買二手德律SPI設(shè)備就聯(lián)系昆山凱羅爾。蘇州TR7700 3D德律X-RAY

AOI工控電源：它是為N小時(shí)不間斷開機(jī)服務(wù)的，所以它的性能較好。南通德律設(shè)備

這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生?；亓骱盖?。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。南通德律設(shè)備

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