覆銅板所需具備的共同性能：在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會造成出現(xiàn)基板的缺陷，甚至是廢品。撓性覆銅板除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。覆銅板供應商

傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。制作流程：PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。作為高頻線路用的覆銅板，必須選用低介電常數(shù)和低介電損耗角正切的樹脂。覆銅板供應商作為制作印制電路板的重點材料，覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。

近幾年，在覆銅板（CCL）中應用填料（Fillers）技術(shù)，現(xiàn)已成為CCL技術(shù)開發(fā)中的重要課題。電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應用領(lǐng)域關(guān)注的較重要的兩項性能指標。目前覆銅板主要是由有機樹脂、無機玻璃纖維以及無機填料三大材料復合而成，也就說覆銅板性能參數(shù)是這三大材料性能參數(shù)的綜合表現(xiàn)。覆銅板使用的有機樹脂Dk一般在3.9左右，無機玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關(guān)鍵材料之一的無機填料，成為調(diào)節(jié)覆銅板Dk、Df值的關(guān)鍵材料。

常用PCB覆箔板型號：按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數(shù)字，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號。覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；

無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對為了適應通用型、薄型及多層印制板的需要，國外PCB覆箔板用的玻璃布型號已系列化。其厚度范圍為0.025～0.234mm.專門需要的玻璃布又都用偶聯(lián)進行后處理。為了提高環(huán)氧玻璃布基PCB覆箔板的機械加工性能及降低板材成本，銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下：樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。覆銅板供應商

衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標準有覆銅指標-抗剝強度；覆銅板供應商

PCB覆銅箔層壓板：1.按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。2.按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分類：根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。此外，還有在特殊場合使用的PCB覆箔板，例如預制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據(jù)箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。覆銅板供應商

上海銳洋電子材料有限公司主要經(jīng)營范圍是電工電氣，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務涵蓋CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造電工電氣良好品牌。上海銳洋電子立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應客戶的變化需求。