將所拾取的元件p向定位后的電路基板k安裝。元件移載裝置30主要具備xy機器人31和安裝頭32。xy機器人31具備：一對y軸導(dǎo)軌51、y軸滑動件52、y軸馬達53(參照圖3)、一對x軸導(dǎo)軌54、x軸滑動件55及x軸馬達56(參照圖3)。一對y軸導(dǎo)軌51是在y軸方向上平行地延伸的長條的部件。y軸滑動件52架設(shè)于一對y軸導(dǎo)軌51，且設(shè)為通過被y軸馬達53驅(qū)動而能夠在y軸方向上移動。一對x軸導(dǎo)軌54是在x軸方向上平行地延伸的長條的部件。x軸滑動件55安裝于一對x軸導(dǎo)軌54，且通過被x軸馬達56驅(qū)動而在x軸方向上移動。安裝頭32設(shè)為相對于x軸滑動件55可拆裝，且構(gòu)成為能夠保持被供給至元件供給位置的元件p。另外，關(guān)于安裝頭32的詳細結(jié)構(gòu)見后述。元件相機41及基板相機42是具有ccd(chargecoupleddevice：電荷耦合器件)或cmos(complementarymetaloxidesemiconductor：互補性氧化金屬半導(dǎo)體)等拍攝元件的數(shù)碼式的拍攝裝置。元件相機41及基板相機42基于以能夠通信的方式連接的控制裝置100的控制信號來進行處于相機視野的范圍內(nèi)的拍攝，并將通過該拍攝而取得的圖像數(shù)據(jù)向控制裝置100發(fā)送。元件相機41以使光軸成為z軸方向的方式固定于元件安裝機1的基臺，從下方拍攝保持于安裝頭32的元件p。上海海谷電子有限公司有限公司為您提供 電子料回收，歡迎新老客戶來電！芯片電子料回收

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在直至通過載荷測定裝置200測定的載荷收斂于目標扭矩t為止所需要的時間較長的情況下，判定部180判定為元件保持裝置30存在異常。這樣，馬達控制裝置440基于元件保持裝置30的實際位置與元件保持裝置30的指令位置的位置偏差來運算扭矩指令值，并將基于該運算出的扭矩指令值而得到的電流(電流指令)向z2軸馬達71供給。而且，馬達信息獲取部470將馬達控制裝置440用于z2軸馬達71的位置控制的扭矩指令值獲取為馬達信息，判定部180對基于扭矩指令值得到的馬達信息與載荷進行比較，進行元件保持裝置30的異常判定。即，元件安裝機1將與z2軸馬達71的反饋控制所使用的扭矩指令值相關(guān)的數(shù)據(jù)用于元件保持裝置30的異常判定，因此不需要追加獲取用于異常判定的數(shù)據(jù)，與此對應(yīng)地能夠減少控制裝置100的控制負擔(dān)。3.其他以上，基于上述實施方式對本公開進行了說明，但本公開未被上述實施方式作任何限定，可容易推斷出能夠在不脫離本公開的主旨的范圍內(nèi)進行各種變形改進。例如，在上述各實施方式中，列舉元件安裝機1通過搬運機構(gòu)11搬運載荷測定裝置200并進行定位的情況為例子進行了說明，但也可以將載荷測定裝置200設(shè)置于元件安裝機1的機內(nèi)。另外，在第二實施方式中。

伴隨著吸嘴軸54的升降動作而產(chǎn)生的滑動阻力小，則通過載荷測定裝置200測定的載荷的推移與馬達信息即實際扭矩的推移一致或者具有相關(guān)性。另一方面，若元件保持裝置30異常，則通過載荷測定裝置測定出的載荷與馬達信息不一致或者不具有相關(guān)性。例如，在如圖5中雙點劃線所示的載荷x那樣吸嘴軸54的滑動阻力高的情況下，從z2軸馬達71施加于吸嘴軸54的載荷由于與吸嘴軸54的滑動阻力相伴的扭矩損失而減少，通過載荷測定裝置200測定的載荷比實際扭矩小。因此，判定部180對載荷測定裝置測定出的載荷與馬達信息進行比較，在測定出的載荷低于基于實際扭矩而計算出的閾值的情況下，判定為元件保持裝置30存在異常。另外，在實際扭矩的推移與載荷的推移產(chǎn)生時間的偏離的情況下例如在實際扭矩到達目標扭矩t的時間與載荷到達目標扭矩t的時間的時滯大的情況下，判定部180判定為元件保持裝置30存在異常。此外，判定部180將判定結(jié)果顯示于操作盤(未圖示)等。此處，有時在進行異常判定時，在使用了一個吸嘴軸54及吸嘴55的檢查中，判定為元件保持裝置30存在異常，而另一方面在使用了其他吸嘴軸54及吸嘴55的檢查中，判定為元件保持裝置30不存在異常。在這種情況下，作業(yè)者能夠進行以下的分析，即。上海海谷電子有限公司有限公司為您提供 電子料回收，有需要可以聯(lián)系我司哦！

以降低成本，簡化工藝流程。在該步驟中，襯底101推薦為晶圓(wafer)，便于形成小面積的電路板。晶圓清潔完成后，在晶圓的表面旋涂負光刻膠，并對負光刻膠進行硬烤。進一步地，在光刻膠層102上形成絕緣層111，如圖5b所示。絕緣層111的材料為pmma(poly(methylmethacrylate)-聚甲基丙烯酸甲酯)、特氟隆、硅樹脂、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸(polyethyleneterephthalate)，派瑞林(尤其是parylene-c)。在該步驟中，推薦絕緣層111為派瑞林膜，并采用化學(xué)氣相沉積(chemicalvapordeposition,cvd)工藝形成派瑞林膜。進一步地，在絕緣層111的表面形成具有圖案的第二光刻膠層103，如圖5c所示。在該步驟中，例如，在絕緣層111的表面形成第二光刻膠層103，并對第二光刻膠層103曝光、顯影，以形成具有圖案的第二光刻膠層103。進一步地，形成圖案化的金屬層112，如圖5d所示。在該步驟中，形成填充于第二光刻膠層103的圖案內(nèi)的金屬層112，并去除第二光刻膠層103，以形成圖案化的金屬層112，金屬層112具有開口104，開口104將用于形成通孔的一部分。在替代的實施例中，可以省去形成第二光刻層103的步驟，在絕緣層111的表面形成金屬層112后，對金屬層112進行圖案化處理。進一步地。上海海谷電子有限公司有限公司為您提供 電子料回收，期待您的光臨！芯片電子料回收

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基于上述分度角度信息和上述準備拍攝部進行拍攝時的上述旋轉(zhuǎn)頭的多個分度角度，而從多個上述準備位置信息之中提取特定位置信息；元件拍攝部，在使上述旋轉(zhuǎn)頭的分度角度與上述特定位置信息中的上述旋轉(zhuǎn)頭的分度角度一致的狀態(tài)下，使上述多個元件保持部全部收于上述視野內(nèi)，而拍攝保持于上述多個元件保持部的上述電子元件；及測定部，測定根據(jù)上述特定位置信息而識別出的上述多個元件保持部的位置與根據(jù)通過上述元件拍攝部的拍攝而得到的元件圖像而識別出的上述電子元件的位置之間的位置偏差量。發(fā)明效果本公開的電子元件安裝方法在提取工序中從多個準備位置信息之中提取特定位置信息，在元件保持工序中，在使旋轉(zhuǎn)頭的分度角度與和特定位置信息對應(yīng)的旋轉(zhuǎn)頭的分度角度一致的狀態(tài)下，拍攝保持于多個元件保持部的電子元件。在該情況下，與準備位置信息為一個的情況相比，電子元件安裝方法能夠減小從元件供給位置至到達元件相機的拍攝位置為止所需的旋轉(zhuǎn)頭的旋轉(zhuǎn)量。由此，電子元件安裝方法能夠在從安裝頭到達元件相機的拍攝位置至開始基于元件相機的拍攝為止的期間產(chǎn)生待機時間，因此能夠高效地進行電子元件的安裝作業(yè)。另外，根據(jù)本公開的電子元件安裝機。芯片電子料回收

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