文字印刷將客戶所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在電路板的接觸端點上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線。多層電路板一般可以做到多少層？智能多層電路板貨源充足

    設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是***電磁干擾的一個重要手段。本文將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時需要關(guān)注的焦點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達到**佳的平衡。對于有經(jīng)驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。智能多層電路板貨源充足勝威快捷的多層電路板是銷往全國各地嗎？

    容易發(fā)生串擾的問題并沒有得到解決。（3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。相對于方案1和方案2，方案3減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。①電源層和地線層緊密耦合。②每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串擾。③Siganl_2（Inner_2）和兩個內(nèi)電層GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳輸高速信號。兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2（Inner_2）層的干擾和Siganl_2（Inner_2）對外界的干擾。綜合各個方面，方案3顯然是**優(yōu)化的一種，同時，方案3也是6層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。通過對以上兩個例子的分析，相信讀者已經(jīng)對層疊結(jié)構(gòu)有了一定的認識，但是在有些時候，某一個方案并不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項設計原則的優(yōu)先級問題。遺憾的是由于電路板的板層設計和實際電路的特點密切相關(guān)，不同電路的抗干擾性能和設計側(cè)重點各有所不同，所以事實上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級可供參考。但可以確定的是，設計原則2。

    盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的焊盤。（14）在頂層和底層鋪設敷銅，建議設置線寬值大于網(wǎng)格寬度，完全覆蓋空余空間，且不留有死銅，同時與其他線路保持30mil（）以上間距（可以在敷銅前設置安全間距，敷銅完畢后改回原有安全間距值）。（15）在布線完畢后對焊盤作淚滴處理。（16）金屬殼器件和模塊外部接地。（17）放置安裝用和焊接用焊盤。（18）DRC檢查無誤。4．PCB分層的要求（1）電源平面應該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信號層應該與內(nèi)電層相鄰，不應直接與其他信號層相鄰。（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應該相互隔離，不能混用。（4）高頻電路對外干擾較大，**好單獨安排，使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號層來傳輸，以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對外干擾。6小結(jié)主要介紹了多層電路板的設計步驟，包括多層板層數(shù)的選擇、層疊結(jié)構(gòu)的選擇；多層板布局布線與普通雙層板布局布線的相同和不同；多層板特有的中間層的創(chuàng)建和設置，以及內(nèi)電層設計。多層電路板組裝錯誤后要怎么去拆卸？

為每個正在進行的新項目重新創(chuàng)建PCB設計規(guī)則是一種平常做法。這可能是因為設計部門尚無適當?shù)闹瞥虂韽陀靡?guī)則，或者只是因為PCB設計工程師不想重復使用這些規(guī)則。無論出于何種原因，這都表明需要更新設計工作流，以提高設計效率和一致性。如果不進行改進和提升，當前的工作流可能需要花費大量額外的時間和精力，且不一致性會導致繼承問題。每種多層電路板的設計規(guī)則都不相同。通常，我們期望PCB設計工程師充分了解規(guī)則，并能夠在每個設計中輸入相同的值。然而，即使他們的記憶正確，也總有輸入錯誤值的可能性。多層電路板的原理是什么？智能多層電路板貨源充足

多層板在器件選型方面，定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上。智能多層電路板貨源充足

    內(nèi)部電源層和地層之間應該緊密耦合）在設計時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那么設計原則3（電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足。表11-1給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案，供讀者參考。元器件布局的一般原則設計人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。（1）元器件**好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層（BottomLayer）**好只放置貼片元器件，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。如果放置在電路板的**，顯然不利于接線，也有可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的方向，使得連接線可以順利地引出，遠離電路板。接口放置完畢后，應當利用接口元器件的String（字符串）清晰地標明接口的種類；對于電源類接口，應當標明電壓等級。智能多層電路板貨源充足