在PCBA加工中阻焊層的設(shè)計(jì)對(duì)于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊設(shè)計(jì)能起來(lái)好的作用，不合適的阻焊設(shè)計(jì)也會(huì)引起PCBA貼片出現(xiàn)一些加工中不希望看到的缺陷。1、阻焊膜過(guò)厚超過(guò)銅箔焊盤厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開(kāi)路。2、阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良，從而導(dǎo)致焊盤表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。3、在兩個(gè)焊盤之間有導(dǎo)線通過(guò)時(shí)，應(yīng)采取阻焊設(shè)計(jì)，以防止焊接短路4、當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)用阻焊將其分開(kāi)，以免焊料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂。經(jīng)過(guò)SMT貼片加工的產(chǎn)品有時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)失效的現(xiàn)象，這也是SMT貼片的加工缺陷，那么為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)失效的主要因素。SMT貼片加工的焊點(diǎn)失效的原因1、PCBA焊盤不良，存在鍍層、污染、氧化、翹曲等現(xiàn)象；2、貼片元器件引腳不良，存在鍍層、污染、氧化、共面等現(xiàn)象；3、SMT加工工藝參數(shù)缺陷，主要是在設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備等方面；4、焊料質(zhì)量缺陷，存在組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化等現(xiàn)象；5、焊劑質(zhì)量缺陷，存在低助焊性、高腐蝕、低SIR等現(xiàn)象；6、SMT貼片加工中的其他輔助材料不良，如膠粘劑、清洗劑等。SMT外表貼裝技能的工藝流程有哪些？吉林多層線路板貼片加工哪家好

    SMT貼片加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)之內(nèi)的常用術(shù)語(yǔ)也廣為流傳。作為初學(xué)者，對(duì)電子加工行業(yè)的**術(shù)語(yǔ)有所了解是非常必要的，下面上海和華就為您整理了一些SMT貼片加工的常用術(shù)語(yǔ)。SMT生產(chǎn)線1、理想的焊點(diǎn)：（1）焊點(diǎn)表面潤(rùn)濕性良好，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續(xù)、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)小于等于90°；（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)足夠；（3）具有良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮；（4）好的焊點(diǎn)位置，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應(yīng)在規(guī)定范圍之內(nèi)。2、不潤(rùn)濕：被焊金屬表面與焊點(diǎn)上的焊料形成的接觸角大于90°。3、開(kāi)焊：焊接后，PCB板與焊盤表面分離。4、吊橋:元器件的一端離開(kāi)焊盤，呈斜立或直立狀態(tài)。5、橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。7、拉尖:焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有毛刺，但沒(méi)有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相接觸。8、焊料球:焊接時(shí)粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。9、孔洞:焊接處出現(xiàn)不同大小的空洞。10、位置偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向偏離預(yù)定位置時(shí)。 吉林多層線路板貼片加工哪家好針對(duì)SMT表面貼裝焊接其工藝流程我們所要了解的有哪些？

    PCBA加工中，摩擦起電和人體帶電常有發(fā)生，PCBA產(chǎn)品在生產(chǎn)、包裝運(yùn)輸及裝聯(lián)成整機(jī)的加工、調(diào)試、檢測(cè)的過(guò)程中，難免受到外界或自身的接觸摩擦而形成很高的表面電位。如果操作者不采取靜電防護(hù)措施，人體靜電電位可高達(dá)，均會(huì)對(duì)靜電敏感電子器件造成損壞。根據(jù)靜電的力學(xué)和放電效應(yīng)，其靜電損壞大體上分為兩類，這就是由靜電引起的塵埃的吸附，以及由靜電放電引起的敏感元器件的擊穿。2.靜電擊穿和軟擊穿：超大規(guī)模集成電路集成度高，輸入阻抗高，這類器件受靜電的損害越來(lái)越明顯。特別是金屬氧化物半導(dǎo)體（MOS）器件，受靜電擊穿的概率更高。現(xiàn)以MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）為例予以說(shuō)明:MOS場(chǎng)效應(yīng)管的鋁柵覆蓋在SiO2膜上，并蓋住整個(gè)溝道，由于硅氧化膜絕緣性能好，使器件的輸入阻抗高達(dá)1012Ω以上，當(dāng)鋁柵上出現(xiàn)靜電荷時(shí)，SiO2薄膜的高阻抗使其無(wú)從泄漏，于是就積聚在鋁柵上。此時(shí)鋁柵和SiO2膜以及半導(dǎo)體溝道三者相當(dāng)于一個(gè)平板電容器，且SiO2膜的厚度*有103A，其耐壓值*為80~100V，而場(chǎng)效應(yīng)管輸入電容值只有3pF，即使是微量的電荷也會(huì)使電壓升高，當(dāng)電壓超過(guò)100V時(shí)，會(huì)導(dǎo)致SiO2膜被擊穿，致使柵溝相通，器件受損。電壓擊穿時(shí)。

    PCBA加工時(shí)有什么要求嗎？源要求根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無(wú)憂壓縮空氣機(jī)。一般要求壓力大于7kgf/cm。要求清潔、干燥的空氣，需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水的凈化處理。比較好詞啊用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道，不用鐵管做空氣管道。回流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)及煙氣排放要求，應(yīng)根據(jù)設(shè)備要求配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐，一般要求排風(fēng)管道的比較低流量為14-15m/min.工作環(huán)境要求PCBA加工設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有嚴(yán)格的要求，工作間要保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵，無(wú)腐蝕性氣體，環(huán)境溫度控制在23±3攝氏度為比較好，相對(duì)濕度為45%-70%RH。根據(jù)以上條件，由于北方氣候干燥，風(fēng)沙較大，需配備雙層玻璃廠房及空調(diào)。 SMT貼片常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題有哪些？

    哪些原因會(huì)造成PCBA貼片加工的品質(zhì)問(wèn)題，PCBA芯片加工生產(chǎn)過(guò)程中很容易造成PCBA貼片缺陷，如:空氣焊接,短路,架設(shè),缺件,錫珠,蹲腳,浮高,錯(cuò)誤零件,冷焊,反轉(zhuǎn),反白/反轉(zhuǎn),膠印,元件損壞,錫少,聚錫,金手指錫,溢膠等等，大多都是由于操作失誤造成的。一、空氣焊接1，焊膏活性弱;2,鋼網(wǎng)開(kāi)口不好;3,銅或鉑間距過(guò)大或大銅貼小組件;4,葉片壓力過(guò)大;5,元件腳不平(翹曲,變形);6,回流爐的再加熱區(qū)升溫過(guò)快;7,PCB銅鉑太臟或氧化;8,PCB板含水;9,機(jī)器放置偏移;10,焊膏印刷膠印;11,機(jī)器夾板導(dǎo)軌松動(dòng)導(dǎo)致貼裝偏移;12,MARK點(diǎn)由于元件不對(duì)中引起的不對(duì)中,導(dǎo)致焊接空;二、短路1.鋼絲網(wǎng)與PCB之間的距離太大,導(dǎo)致焊膏印刷得太厚而且短;2,元件貼裝高度設(shè)置得太低,不能擠壓焊膏,造成短路;3,加熱爐加熱過(guò)快;4,元件貼裝偏移造成的;5,鋼網(wǎng)開(kāi)口不好(厚度太厚,導(dǎo)程開(kāi)口過(guò)長(zhǎng),開(kāi)口過(guò)大);6,焊膏不能承受組件的重量;7,鋼網(wǎng)或刮刀的變形導(dǎo)致焊膏印刷得太厚;8,焊膏活性強(qiáng);9,空膏點(diǎn)密封膠帶卷起造成wai圍元件焊膏印刷過(guò)厚;10,回流振動(dòng)太大或不水平。 SMT能代買物料嗎？當(dāng)然可以？吉林多層線路板貼片加工哪家好

SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因是什么？吉林多層線路板貼片加工哪家好

    PCBA加工中造成虛焊的原因及解決方法1、焊盤和元器件引腳氧化：焊盤和元器件引腳的氧化，容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤(rùn)焊盤，并進(jìn)行爬錫，導(dǎo)致虛焊。2、少錫：在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)小或者刮刀壓力過(guò)小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導(dǎo)致虛焊。3、溫度過(guò)高或過(guò)低：溫度除了溫度低會(huì)造成虛焊，另外溫度也不能太高。因?yàn)闇囟忍?，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊，或者焊不上。4、錫膏熔點(diǎn)低：對(duì)于一些低溫錫膏，熔點(diǎn)比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。5、錫膏質(zhì)量問(wèn)題：錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會(huì)直接影響錫膏的焊接性能，從導(dǎo)致虛焊?？偟膩?lái)說(shuō)，PCBA產(chǎn)生虛焊的情況是復(fù)雜的，需要在生產(chǎn)中進(jìn)行嚴(yán)格的流程控制，優(yōu)化工藝流程。 吉林多層線路板貼片加工哪家好

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